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　　深圳通锐微电子技术有限公司（成立于2018年，注册资本超3800万人民币）最近的创新举措在科技领域引发了热议真空微电子器件。根据国家知识产权局的信息，该公司于2024年12月提交✅了一项名为“COF型半导体封装器件及㊣其制造方✅法”的专利申请（公开号CN119275200A）。

　　据专利摘要披露，通锐微电子的COF封装器件结构独特，方案包括一✅个绝缘衬底，其上设有第一布线层和一个通过凸起电极与布线层电连接的半导体芯片。新设计的关键在于，半导体芯片与第二布线层建立了热传输通道，有效提升了整个✅器件的散热效率。这种特别设计意在改进现有半导体器件的散热性能，使得高效能芯片的热管理得以优化。

　　在众多科技企业中，深圳通锐微电子可谓是新秀，但其亮眼的专利成绩已显现出其在行业内的潜力设备安全防护标准。该公司不仅投资了两家企业，参与了多个项目招投标，还在知识产权方面积累了72条专利和5条商标信息。

　　这项新专利的申请，表明深圳通锐微电子在先进半导体技术领域的坚定决心，充分显示出创新能力与市场竞争力。同时，这一技术的实际应用和市场表现，无疑将重新定义半导体封装技术的未来。

　　未来，随着半导体行业㊣✅的不断进步，这项C㊣OF封装技术的㊣普及与发展，将引领更广泛的热管理解决方案，为电子设备的高㊣性能提供更有利的支持。返回搜狐，查看更多